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1，多层隔热保护，采用不锈钢精制而成，隔热 2，效率高，连续存储数据16次，同时至计算机分组分析处理 3，分析大，采用数据库管理效率高，建库即可快速使用 4，体积小、存储容量大（115,200... ...
高解析度X光探伤仪主要适用于BGA、CSP、flip chip、半导体内部以及多层电路板的质量检测，并能快捷清晰地检测电路板的焊接情况，适用生产过程的质量检测和返修后的检测。X光机系列中的一组或称为手动探伤... ...
本机特点：功能：点料速度可调，速度为普通机器的两倍。 SMD件计数器技术参数品牌弘达飞机器型号HDF-890机器重量9 Kg（含包装）机器尺寸（L）450 *（W）270 *（H）180mm功耗15W电机型号6W松下交流... ...